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電子產品灌膠工藝(需要用到什么膠來灌呢)

發布時間:2021-10-22 20:48:02  編輯:環氧樹脂AB膠網  分類: 膠水百科態  閱讀:194

電子產品類的灌封,需要用到什么膠呢,也許有部分朋友不清楚,那么威凱就來為這部份人做一些詳細的解答,講解需要用到什么材料來灌膠?



1、什么是電子產品灌膠?用什么材料灌膠?

電子產品灌膠指的就是把膠灌進電子元器件里邊,一般常用的灌膠材料有,環氧樹脂灌封膠、有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠,這三種灌膠材料各有各的特點。

環氧樹脂電子灌封膠硬化后通常為硬膠,是與石頭相近的硬度,所以硬化后很難拆除,粘接的也很牢固。

有機硅電子灌封膠硬化后通常為軟性,具備彈性,可以修復,這款材料粘接性能較差,抗老化,抗沖擊能力強。

聚氨酯灌封膠還可以稱為PU灌封膠,硬化也多為軟性,具備彈性,硬度低,粘接力介于環氧樹脂與有機硅之間,耐低溫,防震能力強。

2、為什么要灌膠進電子元器件里邊?

由于以上三種灌膠材料不同的性能,在一些環境可以良好的保護電子產品,列如可以起到密封保護、涂覆保護、粘接、絕緣、耐溫、耐老化、耐腐蝕、防震防沖擊等效果。



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